radar

voici ce que j'ai trouvé
comprenne qui pourra...
A vos souhaits...

Le traitement plasma est un procédé très répandu dans le monde industriel (verrerie, microélectronique, optique, mécanique, …). La pulvérisation cathodique permet notamment le dépôt sur divers objets de couches minces aux propriétés très variées. Leurs applications sont nombreuses et s’étendent de la simple décoration (dépôt de nitrure de titane à l’aspect doré) à la mécanique (couches permettant un grande résistance à l’abrasion), en passant par les applications de hautes technologies (multicouches pour l’isolation thermique).

Le principe de cette technique est relativement simple. Deux électrodes planes sont placées dans une enceinte en acier où règne une pression d’argon de quelques dizaines de mtorrs. L’une des électrodes, la cathode, est constituée du matériau que l’on veut déposer ; par exemple du titane. Face à la cathode est placé le substrat à recouvrir. Les parois de l’enceinte constituent l’anode du système. En appliquant une tension électrique continue à la cathode, on crée un plasma d’argon dont le degré d’ionisation n’excède généralement pas 10-4. Le plasma est constitué d’Ar, Ar+ et d’électrons. Ces différentes particules interagissent, au sein du plasma lors de collisions qui peuvent provoquer l’excitation ou l’ionisation des atomes ou ions. La luminosité du plasma provient de la désexcitation de ces atomes ou ions par émission de photons.

La pulvérisation proprement dite est basée sur l’interaction des ions positifs du plasma (Ar+) avec la surface de la cathode métallique. Ces ions, attirés et accélérés par la tension négative de la cathode, la bombardent et éjectent des atomes de titane et des électrons. La vapeur métallique créée peut se déposer sur le substrat placé face à la cathode. Le système magnétron, qui consiste à placer un aimant sous la cathode, permet de piéger les électrons qui sont émis par la cathode lors du bombardement ionique. Le nombre d’ions formés par collisions atome-électron au-dessus de la cathode est augmenté, ce qui rend possible une diminution de la pression de travail et ainsi l’augmentation des vitesses de dépôt.

Cependant, la technologie présente un inconvénient : le dépôt sur des substrats de formes complexes est difficile. Des effets d’ombrage, liés à l’arrivée des atomes métalliques neutres de manière non perpendiculaire à la surface, apparaissent. Ce problème peut être partiellement résolu si le dépôt est réalisé avec des ions au lieu d’atomes neutres. En effet, si on applique une tension négative au substrat, les ions métalliques arrivent sur le substrat avec une incidence normale à la surface.

Au laboratoire de chimie analytique et inorganique, une spire d’induction R.F. a été placée dans la chambre de dépôt, entre la cathode et le substrat. Elle permet d’ioniser le titane pulvérisé. Nous avons étudié les effets de cette spire dans le cas d’atomes de titane pulvérisés par un plasma d’argon.

oufffff!
Dan